Applicationsポリイミドの応用可能性
環境に配慮した製品開発
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半導体向けの最先端材料
多様なコーティング方法への応用
接着用途の研究開発
ポリイミドのリーディングサプライヤーとして半導体の進化を牽引
私たちHDマイクロシステムズは、米国デュポン社が開発したポリイミド(液状ポリイミド前駆体)を中心とした高耐熱コーティング材料の専業メーカーです。
1997年に日立化成工業(現在はレゾナック)とデュポン社の50/50のジョイントベンチャーとしてスタートし、ポリイミドのリーディングサプライヤーとして半導体の高機能化や高信頼化に貢献してきました。
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