ポリイミドの応用可能性半導体向けの最先端材料について | 研究・開発

Applicationsポリイミドの応用可能性

半導体向けの最先端材料について

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半導体素子を守る応力緩和材料の提供で、半導体の微細化・高機能化に貢献。
持続可能な成長のため、使う人はもちろん、つくる人にも安全・安心なモノづくりに注力します。

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応力緩和材料で半導体の信頼性向上に貢献

電子機器の性能向上や小型化を実現するため、半導体パッケージングは多端子化、小型化、薄型化、低コスト化の歴史をたどってきました。
私たちは半導体素子を守る応力緩和材料（パッシベーションストレスバッファー）を提供し、半導体の信頼性向上に貢献してきました。

中でも「HD4000シリーズ」は、半導体の小型化に向けた接合技術「C4 bump」プロセス向け材料として数多くのお客さまに採用されています。

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用途ごとに製品特性を改良し、期待に応える

先端パッケージングに用いられる材料の要求は多岐にわたります。私たちはより良いパフォーマンスや信頼性の向上を目標に、用途ごとに製品特性を改良しています。

WLCSP（ウエハーレベルチップスケールパッケージ）の加工プロセスでは、銅のマイグレーション耐性を持つ「HD4100」や機械特性に優れた「HD8820」を開発。加工プロセスの低温化要求や微細配線の信頼性向上には「HD7110」や「HD8961」をリリースし、モバイルデバイスの小型化と信頼性向上に貢献しています。