HDマイクロシステムズの製品に関する詳細な情報をご紹介しています。
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HD4100シリーズ
HD4100シリーズ 高信頼性ネガ型ポリイミド
HD4100シリーズは溶剤現像ネガ型感光性ポリイミド前駆体になります。
HD7110
HD7110 高信頼性低温硬化対応ネガ型ポリイミド
HD7110は幅広い硬化温度 (200-300)でご使用いただける溶剤現像ネガ型感光性ポリイミド前駆体になります。
HD8820
HD8820 高信頼性ポジ型PBO
HD8820はアルカリ現像ポジ型感光性PBO前駆体になります。
HD8930
HD8930 低温硬化用ポジ型PBO
HD8930は環境規制に対応するために、製品中のNMP含有量をREACHでの規制値以下に低減したNMPフリーのアルカリ現像ポジ型感光性PBO前駆体になります。
HD8961
HD8961 低温硬化用ポジ型PBO
HD8961は環境規制に対応するために、製品中のNMP含有量をREACHでの規制値以下に低減したNMPフリーのアルカリ現像ポジ型感光性PBO前駆体になります。
PI2525
PI2525 低温硬化対応非感光性ポリイミド
PI2525は比較的低温でもイミド化が起こるため、350℃などの高温での硬化処理が難しい用途にご使用いただける非感光性のポリイミド前駆体になります。
PI2545
PI2545 高耐熱性非感光性ポリイミド
PI2545は高耐熱性のコーティング材料としてマイクロエレクトロニクス分野において長きにわたり利用されてきた、非感光性のポリイミド前駆体になります。
PI2610/PI2611シリーズ
PI2610/2611 低応力非感光性ポリイミド
PI2600シリーズは非感光性のポリイミド前駆体になり、硬化後に非常に剛直なポリイミドを形成するため高弾性率で線熱膨張係数(CTE)の低い樹脂膜を形成します。
HD3000シリーズ
HD3000シリーズ 高耐熱性仮固定材料
HD3000シリーズはREACHに準拠したNMPフリー非感光性のポリイミド前駆体です。
PIX-1400/3400
PIX-1400/3400 自己接着性非感光性ポリイミド
PIX-1400/3400はSiNやSiON, SiOxに対して自己接着性を有する非感光性のポリイミド前駆体です。
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