Applicationsポリイミドの応用可能性
接着用途の研究開発
Episode03
難易度の高い半導体の薄化プロセスにも柔軟に対応。
次世代技術に必須となるソリューションも提供し、新たな機能を持った接着用途の材料開発にも取り組んでいます。
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ウエハと支持体の貼り付けプロセスに貢献
半導体の製造には小型化に加えて薄化のニーズがあり、半導体ウエハの加工には薄化するプロセスが存在します。
およそ40ミクロンという極限まで薄いウエハの実現には、それを支えるガラスなどの支持体を貼り付ける工程が必要です。モノづくりの世界ではさまざまな工業用樹脂が開発されてきましたが、半導体の薄化プロセスに耐えうる樹脂は限られています。そのひとつが私たちが開発したポリイミドです。
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レーザーを用いて分離できるポリイミド
私たちが提供するポリイミド製品は、接着用途としても耐熱性や薬品耐性に優れています。ポリイミドを用いた半導体の貼り合わせ技術は、加工工程における「熱処理」「機械的応力」「使用薬品」に対して強い耐性があり、お客さまが望む高度な加工プロセスを実現できます。
また、加工後はレーザーを用いてデバイスへの機械的ダメージを最小限に抑えつつ、支持体との分離が行えます。
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次世代技術に必須となるソリューションも提供
ポリイミドを活用した接着技術を用いると、仮接合を行なった後の裏面工程処理や部分的にレーザーを照射することで所望の半導体チップを選択的にピック＆プレースすることが可能となります。これは、有機ELに続く次世代の液晶となる色鮮やかな「マイクロLEDディスプレイ」の実現に必須の技術でもあります。
私たちは半導体における高積層デバイスに必要な製品を開発しています。お客さまの要望に合わせ、多彩なソリューションの提供が行えます。
