ポリイミドのリーディングサプライヤーとして半導体の進化を牽引
日米のジョイントベンチャーとして誕生し
ポリイミドの魅力と可能性をグローバルに発信中
私たちHDマイクロシステムズは、米国デュポン社が開発したポリイミド（液状ポリイミド前駆体）を中心とした高耐熱コーティング材料の専業メーカーです。 1997年に日立化成工業（現在はレゾナック)とデュポン社の50/50のジョイントベンチャーとしてスタートし、ポリイミドのリーディングサプライヤーとして半導体の高機能化や高信頼化に貢献してきました。
日米両拠点での製造やグローバルなサポート体制で、世界中の顧客に翻訳を介さず母国語での的確なソリューションを提供。親会社であるレゾナック社の樹脂設計技術とデュポン社の半導体リソグラフィー技術を組み合わせることで次世代材料の研究開発を力強く進めています。絶縁性に加え、耐熱性や薬品耐性を兼ね備えたポリイミドの魅力と可能性をグローバルに発信しています。
私たちにできること
プロダクト
ポリイミド製品の豊富なラインアップを展開
ポリイミドのパイオニアであるデュポン社の50年以上にわたる技術や実績、製品などを受け継ぎ、専業メーカーのメリットを活かして半導体・電子部品の微細化や高集積化、多機能化に対応した豊富なラインアップを有しています。
日米の両拠点で製造を行うことでポリイミドの安定供給を実現し、エレクトロニクス製品の小型化や信頼性向上に貢献。電子デバイス分野における技術革新の一翼を担っています。
グローバルサポート
グローバルな体制できめ細かなサポートを実施
ポリイミドのパイオニアであるデュポン社の50年以上にわたる技術や実績、製品などを受け継ぎ、専業メーカーのメリットを活かして半導体・電子部品の微細化や高集積化、多機能化に対応した豊富なラインアップを有しています。
日米の両拠点で製造を行うことでポリイミドの安定供給を実現し、エレクトロニクス製品の小型化や信頼性向上に貢献。電子デバイス分野における技術革新の一翼を担っています。
ソリューション
他社との違いを生み出すトータルソリューション
お客さまのニーズや課題に応える高機能のポリイミドを開発し、ポリイミドに特化したエンジニアがスムーズなご提案を行える体制を整えています。
また、ポリイミド材料が活躍するフィールドの周辺にある素材や部材を、デュポン社やレゾナック社が開発しています。両社のもつ広い製品群との組み合わせや、評価・加工プロセスを含むトータルソリューションを提供できるのが私たちの強みです。
