当社は 2024年5月28日から5月31日に米国・コロラド州デンバーで開催される”ECTC 2024”へ出展いたします。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
・期間 : 2024年5月28日 ～ 31日
・会場 : Gaylord Rockies Resort & Convention Center, Denver, Colorado, USA
<ブース情報>
・ブース : 600/602
<論文発表情報>
・論文発表1
日時 : 2024年5月29日 9:30-12:35
セッション名 : 4 Reliability of Advanced Substrates and Interconnects
会場 : Summit 8-9
論文タイトル : 2. Enhanced Biased HAST Reliability of Polyimide for High-Density Redistribution Layers
・論文発表2
日時 : 2024年5月31日 14:00-17:05
セッション名 : 33 Fine-Pitch Materials and Processes
会場 : Crest 3-5
論文タイトル : 7. High-Planarity, Ultra-Low-Temperature-Curable Photosensitive Polyimide for Heterogeneous Integration
